中小批量PCBA制造商
一站式高效加工:PCB生产、元件代购、SMT贴片
首 页 关于我们 电路板生产 SMT贴片 PCBA加工 抄板元件代购 新闻动态 联系我们
新闻动态
       龙翔动态
       行业资讯
       PCBA解答
  
您的位置:首页 > 新闻动态 > PCBA解答
关于多层板的常规压合配比结构
      关于多层板的常规压合配比结构 为了控制生产成本,根据板厚及公司常用的板料和 PP 片,在客户未指定压合结构的前提 下,拟定公司多层板常规压合配比结构: 一、成品板厚 2.0mm(板厚公差+/-0.20MM 以上): 六层板 压合结构: 四层板 压合结构: TL HOZ L2 7630X1 1 OZ TL HOZ FR4 0.6+/-0.05(含铜) 7630X1 L3 1 OZ L2 1OZ 7630X1 L4 1 OZ FR4 0.6+/-0.05 (含铜) L3 1OZ L5 1 OZ 7630X1 7630X1 BL HOZ BL HOZ 压合后厚度 1.85+/-0.13m 压合后厚度 1.94+0.14/- 0.24mm 二、成品板厚 1.6 mm(板厚公差+/-0.13mm 以上): 六层板 压合结构: 四层板 压合结构: TL HOZ L2 7630X1 1 OZ TL HOZ FR4 0.4+/-0.04(含铜) 7630X1 L3 1 OZ L2 1OZ 7630X1 L4 1 OZ FR4 0.4+/-0.04 (含铜) L3 1OZ L5 1 OZ 7630X1 7630X1 BL HOZ BL HOZ 压合后厚度 1.45+0.15/- 0.09mm 压合后厚度 1.44+0.15/- 0.08mm
    三、成品板厚 1.20mm(板厚公差+/-0.10m 以上): 六层板 压合结构: 四层板 压合结构: TL HOZ L2 7630X1 1 OZ TL HOZ FR4 0.25+/-0.03(含铜) 2116X1 L3 1 OZ L2 1OZ 7630X1 L4 1 OZ FR4 0.25+/-0.03 (含铜) L3 1OZ L5 1 OZ 2116X1 7630X1 BL HOZ BL HOZ 压合后厚度 1.13+0.07/- 0.13mm 压合后厚度 1.06+0.14/- 0.06mm

  
        
返回
工厂链接: 淘宝店铺  |  阿里巴巴诚信通18年  |  高精密电路板  |  铝板厂家  |  得捷电子  |  公司知乎主页  |  龙翔智汇官网  
提供专业的PCB,PCBA抄板,印制电路板生产,SMT贴片加工,EMS代工代料一站式加工服务!
经营理念:做一家高端PCB电路板加工,SMT贴片出样最快捷的,PCBA一站式性价比最合理的企业.
深圳市龙翔智汇科技有限公司 版权所有 粤ICP备18107085号-1   地址:广东 深圳市宝安区 固戍一路113号A栋四楼.
电话:+86 755 23572028/27918209  移动电话:+86 18088886258   传真:+86 755 23572098/27919209