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印制电路板基板材料基本分类表
   印制电路板基板材料基本分类表

　

分类材质名称代码特征
刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃
FR-2高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC高电性(冷冲)
XPC经济性经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板  
玻璃布基板玻璃布－环氧树脂覆铜箔板FR-4 
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY 
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板  
复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃
聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板  
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板  
特殊基板金属类基板金属芯型  
金属芯型  
包覆金属型  
陶瓷类基板氧化铝基板  
氮化铝基板AIN 
碳化硅基板SIC 
低温烧制基板  
耐热热塑性基板聚砜类树脂  
聚醚酮树脂  
挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板  
聚酰亚胺覆铜箔板  
　
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