最早的印刷电路板是为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本。印刷电路板的分类与名称并不是特别规范。在20世纪中叶，随着各种电子技术同步走向成熟，以印刷的方式取代配线的印刷电路板逐渐占据电子产品内部连接主流地位，形式也由最初的刚性单层板进化成双层板，再到多层板，刚性板之后又发展了挠性板（Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC）挠性板又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。后来又产生了软硬结合板。

而HDI （High Density Interconnector）板则是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

总结下来，按照导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板;按板材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板；按技术工艺维度可分为HDI板、特殊板；按均单面积可分为小批量板(单笔订单5-20平米以下)、中批量板(单笔订单20-50平米)、大批量板(单笔订单50平米以上)。