中小批量PCBA制造商
一站式高效加工:PCB生产、元件代购、SMT贴片
首 页 关于我们 电路板生产 SMT贴片 PCBA加工 抄板元件代购 新闻动态 联系我们
新闻动态
       龙翔动态
       行业资讯
       PCBA解答
  
您的位置：首页 > 新闻动态 > PCBA解答
沉锡沉银工艺说明
      沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
       沉银沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。
『返回』
工厂链接： 淘宝店铺  |  阿里巴巴诚信通18年  |  高精密电路板  |  铝板厂家  |  得捷电子  |  公司知乎主页  |  龙翔智汇官网  
提供专业的PCB，PCBA抄板，印制电路板生产，SMT贴片加工，EMS代工代料一站式加工服务！
经营理念：做一家高端PCB电路板加工，SMT贴片出样最快捷的，PCBA一站式性价比最合理的企业.
深圳市龙翔智汇科技有限公司 版权所有 粤ICP备18107085号-1   地址：广东 深圳市宝安区 固戍一路113号A栋四楼.
电话：+86 755 23572028/27918209  移动电话：+86 18088886258   传真：+86 755 23572098/27919209