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PCB其它制程完全一样,仅后面的表面处理工艺不一样:喷锡与沉金, 这样对线路的讯号是否有区别.另沉金如何测量其厚度?

以一般电气讯号而言应不有明显差异,考虑喷锡板或沉金主要因为组装方式的不同.其实它的零件接点都是焊锡,因此应差异不大,某些高階通信板为了避免杂讯,完全不用焊锡而直接用端子压入模式组装.在一般焊接组装板上差异不明显,沉金和电镀金主要应用分为插接及焊接两种.
其测量金厚的设备主要是X-RAY量测.一般测量镍的厚度为150-200微英寸,金的厚度为2-3微英寸, 具体的可以根据客户的要求.

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