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关于喷锡,OSP,沉金的区别与优劣?
   这些制程,都是电路板最终金属表面处理.较明显的区别是, 喷锡价格要低,但平整性不足,且因环保要求,有要求做无铅喷锡处理.OSP也是价格低的一种制程,但厚度不易测试控制,且后续组装助焊剂也有要求.不过经过新一代配方的推出,在回流焊作业已经可以承受多次处理.所以这类应用还是有相当比例. 沉金是目前制程较普遍的一种但制作费用较高,且某时焊接品质受到质疑,特别是镍面品质不易控制,不过因为这种处理不需要另加导线设计,同时金在空气中不会产生氧化,因此凡有按键设计需求的产品几乎会使用这种工艺.
  另业内还有推出沉锡,沉银及镀金等制程,也是针对不同产品需求而来.面对越来越多的组装需求,混合式表面处理将成为电子业普遍期待,但也须面对没有完美的单一制程.这也需客户所理解的.   
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