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PCB成品经过288度10秒浸锡后,发生铜皮起泡现象,有跟些原因造成?

原因有以下几点.
1,树脂性质不良,或树脂聚合条件不佳,因此耐温性不足被破坏.
2,介面间有异物,因此产生接合不良问题造成.
3,板内殘留水气或挥发物过多,造成汽化爆板.
4,压板条件不佳,留有空洞或树脂不足问题,
5,压板前的铜面处理不佳,与树脂合不良,因此爆板
6,电路板储存条件不佳,湿气过重因此瞬间受热爆板.

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