空的电路板要考虑的储存条件,主要以符合后续组装条件为重,对于电子零件并没有列入考虑.但在组装后的电路板,就会因为含有电子零件顾虑必须多加留意.一般最在意的是刮,撞,压伤,静电损伤等事情的避免.

    因此除非产品的特殊,多数空的PCB储存都会以堆叠方式进行,同时会要求温湿度控制.包装则会要求真空处理,同时在包装中会装入干燥剂包,另会要求尽量在未使用时不要开封.这是一般性的要求了,其它要求可双方共同约定.

    至于组装中的电路板,必须看组装尺寸大小决定.一般大型电路板会使用纸盒分片,分箱,分批承载,同时必须在操作中尽量避免静电损伤.国为元器件组装完后半成品单价大幅提高.

 

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