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在Assembly前,如何去除Rigid-Flex板中软板湿气?

前期最好将PCB板储存空间作良好温湿控制,否则再好的除湿程序与条件都会前功尽弃.组装前预烘没有绝对标准,成品进厂前包装状态或FPC静置在空气中的时间,都会影响FPC殘湿量.
烘烤目的主要是为除湿,因此须配合实际状况判断.一般而言,FPC吸湿率略高,所以要烘烤必须依据物性与经验调整烘干条件.如果静置后再组装,就必须确认置放环境及时间是否过长,如果超过四小时以上,建议再烘一次.一般烘烤温度可以维持在约130度左右,低于105度烘烤效果不佳,若高于140度以上结合胶容易脆化.

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