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软硬结合板若厚度不同要如何同时压合?
如果电路板有高度差过大的问题,克服方法多数都以缓冲垫做高低差平整化工具.其实国内应有不少厂家有这种技术能力,只是由于产品分类及经济效益考虑,没有实际大量作业生产.
软硬板技术基本上不是只有高度差需要克服而已,更重要的是如何选用恰当叠合法及材料选择.这些作法各家不同,且多数整合性答案都列为公司作业机密. 以上仅供参考.
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