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电路板水痕产生产原因及如何避免?

水痕都是外来污物在水挥发后板面留下的痕迹,或是铜面局部氧化产生的色差问题.水本身并不会残留问题,因此异物,局部氧化才是问题重点.电路板制作有多道清洗程序,而干燥过程也都会作加热烘干.但问题出在这个过程,如果水中有杂质,异物残留,在水去除后就会在板面看到残留阴影,又或者已经面对高温但仍有块状残水而产生色差,这就是所谓的水痕.
处理也就需从以上方面着手了.

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