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厚铜PCB板, (4安士以上)的做法与改进方案有哪些?

相关改进方案有: 蚀刻因子的控制,光阻厚度,蚀刻液浓度,温度,喷压,电路板是否有排水设计,等都有关系,这些是可直接改善的部分. 另需注意的是, 线路宽度与厚度需保持在2:1的关系,才能生产出来.
厚铜板一般的产品在电源供应板及汽车板等产品.要依赖线路电镀来帮助制程能力提升,不但成本高且帮助也相当有限.比较有效的方式,应采用某些厂商用的厚铜半蚀刻制程方案.以上仅供参考.

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