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针对不同的邦定线(AU OR AL) PCB焊盘应如何设计才能达到最好的强度?
    打线区一般只要平整清洁且有适当金属表面处理,应都可以获得良好打线强度.其间差异是,铝线与金线打线操作温度不同,因此选用基板材料未必相同,打金线基材必须用高耐温材料.
    至于PAD设计,一般至少要有打线线径的3倍以上尺寸.因为打线头压到PAD面上必须有充分形变量,才能产生足够结合力.加上对位的偏差量, 另包括线路板焊盘顶底部的宽度差异.
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