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PCB邦定(wire bonding),是否要用化金或软金作为PAD, 能否使用硬金?
     邦定打线一般所用的金层是属于软金,化金和电镀金理论上都可以使用,但是必须有足够的厚底.因为打线的操作条件不同及基材的不同,所需要的最低镀金厚度也有差异.硬 金由于含较多的杂质,因此在打线操作上的结合力无法充裕形成,所以硬金并不适用于打线.据专业人士表示,其实打线的结合力是由于金线和底层的镍所构成的结合力.因此如果是硬金,恐怕打线用的金线也无法贯透镀金层,所以理论上硬金并不适合打线.
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