| PCB的焊接性不良与哪些因素有关系,及与PCB板的工艺有何关系? |
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吃锡不良的原因有很多,但主要的问题仍然以表面不洁或焊接时表面活性不足.上锡维持的基本条件, 是要有清洁的表面,与锡相容的金属表面处理,恰当的金属组成,良好的助焊剂四个部份.
清洁的表面就是不该有的有机物或是其它污染物都不应该出现,就算出现也应可以被助焊剂清理掉.相容的金属表面处理方面,就是提供焊锡可以着陆的环境,例如,OSP工艺,喷锡,浸金,镀金,等等.恰当的金属组成方面,主要指的是喷锡类的电路板,因为喷锡作业会有金属含量变异的问题,这包括铜,锡,铅等元素,其中尤其是铜含量如果偏高,就容易产生熔点偏高的问题.
良好的助焊剂方面,就是要让金属表面活化,并能顺利将锡摊平.因为一般的金属暴露在空气中,多少都会有有氧化物产生,如果这些薄的氧化物不去除,焊接的活性就不容易产生.因此助焊剂提供了这方面的功能.
一般而言,焊接性最好的金属处理仍然以喷锡类的电路板最佳,因为金属相同.至于金的焊接性也不错,但是镍就差多了,镍较差的原因是因为镍在空气中氧化速度很快.氧化层又不容易去除,否则镍的结合力并不差,板材镀金铁目的是多重的,有时是为了焊接性,有时是为了操作性,有时为了便于插拔.但是防止氧化的功能是十分重要的了. |
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