沉金板和镀金板的区别,哪一种不易氧化?哪一种焊锡性好? |
|
|
如果金属覆盖率良好,两者的吃锡差异性并不大.一般而言,如果厚度相当,两个工艺的氧化性也相当. 两种工艺的最大不同点, 是在应用方面的考虑.电镀金由于成长速度快,厚度也易建立,因此多用于打金线类的应用领域.但是沉金一般多只用于焊接或打铝线. 另氧化性的问题,其实金在空气中并不会自然氧化,其实是他所覆盖的区域发生微孔洞的现锡,就会因为底部金属氧化而发生表面颜色改变的问题. 对于吃锡的另一个方面, 由于锡金合金,含金量超过1%以上,就会呈现出脆的问题特性来.因此多数用于焊接的金属表面处理,仍然是以较薄的金处理为多. 如需转载,请注明出自 www.pcba.co |
『返回』
|
|