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软硬结合板厚度不同时是如何同时压合的?
     一般而言,如果电路板有高度差过大的问题,克服的方法多数都是以缓冲垫来做为高低差平整化的作业工具.
     其实国内应该有不少的厂家有这样的技术能力,只是由于产品分类及经济量产的考虑,并没有实际大量作业生产.
     软硬板的技术基本上并不是只有高度差需要克服而已,更重要的是如何选用恰当的叠合方法及材料的使用选择等技术.这一些的作法各厂家并不相同,且为各公司的作业机密.所以整合性的技术仍然需要各厂家自行开发.

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