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PCB工艺上沉金与喷锡的优缺点,用途是什么?
   一般的沉金板与喷锡板的用途,都是用于焊接组装的做法.沉金因为金属面的平整度高,因此可安装需要平整度较高的原件,同时因为金不会在空气中氧化,因此有按键的产品多数都要用它. 倒是焊接的牢固性方面,因喷锡板用的材料与焊锡相容性最高,因此焊锡性最佳.

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