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电路板的SMD pad 尺寸是否会依据不同焊接制程而有所不同?如何订定PAD尺寸?
  这个问题没有绝对的答案,一般是依据线路密度来适度制作接点PAD的大小,在组装时如果能够提供恰当体积的锡,元件焊接牢固不掉落就是好的设计.但是如果设计不当接合力不足或者面积设计过来,适成必须供应较多的锡量,因此而容易在同一片钢板印刷下产生锡量不足,就不是一个好的设计,所以必须斟酌.
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