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PCB板翘是经纬不对还是蚀刻后两面铜面所造成应力不均所形成?
       应力不均的原因有很多,不对称是最主要的原因.这包括结构的不对称,聚合度的不对称,当然也有可能是过度的尺寸变化差异.建议在开料时,多层电路板内层开料的经纬度.另需加强烘烤,压合时对压合条件做减压的考虑,这样或许对板翘的问题有帮助.
    蚀刻后两面铜面所造成应力不均,在线路板设计不能改变线路的设计情况下,可以在非有效区加上假铜皮(Dummy Pad).就有所改善.仅供参考.
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