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PCB制程中, 阻焊漆之后喷锡,喷锡后的目的?
   喷锡的主要目的,除了保护铜面防止氧化外,尚为了在电路板完成后能够保有焊盘将组装零件的焊接性.因为止前的SMT组装,多数是以焊锡来连接.因此喷锡便成为电路板最终处理的一种方法,技术的好坏一般来说是以平整度和均匀度来做为判断.当然还有最低的厚度制,及无铅喷锡等的要求.
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