中小批量PCBA制造商
一站式高效加工:PCB生产、元件代购、SMT贴片
首 页
关于我们
电路板生产
SMT贴片
PCBA加工
抄板元件代购
新闻动态
联系我们
企业简介
企业文化
诚聘英才
生产优势
加工能力
产品中心
工厂实景
质量体系
生产优势
产品中心
工厂实景
质量认证
代工代料
DIP插件
成品测试
抄板及出BOM表
元器件代购
龙翔动态
行业资讯
PCBA解答
联系方式
意见反馈
新闻动态
龙翔动态
行业资讯
PCBA解答
您的位置:
首页
>
新闻动态
> PCBA解答
插头金手指镀金工艺的后工序的防氧化处理-封孔处理?
说明如下
A 一般镀金之前一定会镀镍,因此一旦金面出现变色,其主要原因是金层太薄而出现的疏孔(porous).在水气的影响下,在金做阴极,镍做阳极的情况下,造成镍销从孔中冒出来而污染.再者是外来的异物如灰尘等附着在金面上,所造成的外观不佳.
B 黄金在空气中没有生锈的问题,
如需转载,请注明出自
www.pcba.co
『
返回
』
工厂链接:
淘宝店铺
|
阿里巴巴诚信通18年
|
高精密电路板
|
铝板厂家
|
得捷电子
|
公司知乎主页
|
龙翔智汇官网
提供专业的PCB,PCBA抄板,印制电路板生产,SMT贴片加工,EMS代工代料一站式加工服务!
经营理念:做一家高端PCB电路板加工,SMT贴片出样最快捷的,PCBA一站式性价比最合理的企业.
深圳市龙翔智汇科技有限公司 版权所有
粤ICP备
18107085
号-1
地址:
广东 深圳市宝安区 固戍一路113号A栋四楼
.
电话:+86 755 23572028/27918209
移动电话:+86 18088886258 传真:+86 755 23572098/27919209