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PCB化金板(沉金电路板)其适合的焊点温度是多少?
     化学镍金工艺一般来说与喷锡电路板(热风平整)没有太大的差异,主要的焊点温度决定者是您所使用的锡膏型式.
     当然如果您所使用的电路板化金表面轻微不洁或有其它瑕疵,或许组装当时仍可焊接,但就容易受到焊点温度的影响.
     焊接的问题因素其实很多,多数都是综合问题,不能仅以电路板工艺来讨论.
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