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电路板沉金后掉油墨是什么原因?
    基本上S/M Peeling 有几种可能,第一可能是铜面的前处理不理想,第二个可能是S/M印油爆光前烘干不足,第三个可能是停滞时间过长产生氧化层,第四个可能是绿油本身的材质不佳不适合化金制程,第五个可以是绿油的聚合度不跑足,第六如果您做过多于一次以上的高温制程,例如:化金及镀金一起或两次沉金我,也有可以发生.
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