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线路板工艺中,树脂填孔要如何填的实,且无气泡呢?
    PCB线路板制程中,良好的填孔基本条件是,无容剂的油墨,真空的搅拌,较厚的刮刀,较慢的印刷速度.丝网或钢板都可行,但必须有足量的油墨一次刮印完成.具体的参数与产品之不同而异.必须自行尝试.仅供参考.
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