实际上soldermask要达到1mil的厚度,只要coating加厚或做多次coating就可达 到.有些电路板有特殊的运用要求,对于信赖度的要求特别高,如果厚度不足容易产生 龟裂的问题,因此会特别要求基础厚度. 有一些电路板特别要求高电压测试,如果厚度不足会有绝缘性不足的问题.因此 使用者会依不同的电路板应用提出不同的厚底要求.多数的电路板厂都是依赖在印刷 过程中,soldermask 仍为湿的状态时,以重量法或量测轮来测定湿膜的厚度.但这不 保证所有的区域,尤其线路上方的soldermask厚度.因此,要改善绿油的均匀度,除了 改善印刷技术,对铜厚均匀度也要下工夫,以上供您参考. 如需转载,请注明来自 www.pcba.co
|