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PCB板电镀厚铜起泡的原因和造成子弹孔的原因(二铜后)?
   厚化铜起泡的基本原因是铜层内压大于附着力所致,要完全避免并不容易,较简单的解决方法是加强CCL铜面的清洁前处理而已.子弹孔是二次线路下缘(直立板面的横线)处发生图形的凹陷,原因是细碎(可能来自吹气,少部份是氢气)附着造成铜镀不上所致,尽量避免碎小气泡由下向上浮过PCB板面,电路板水平镀铜即可避免了.
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