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多层电路板压合后基板厚度偏离是怎样造成的?
   原因:通常是基板压合流胶的关系,往往出现中央厚而板边薄的情形,不过平均厚度则仍需处在规格之中.
   厚度偏离常因胶片胶流量高(Resin Flow),压合时流胶大使得胶含量(Resin Contain)降低,因而在厚度上形成偏低的现象.另外胶片的组合方式也对厚度有相当程度的影响.
    对策:因流胶过大造成的厚度偏低,可经由胶片的上胶制作条件以及PCB压合的操作周期给以调整.至于因组合不当产生的厚度偏离,则需由经验及实验来进行修正.
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