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什么是电路板反转铜箔基材？与一般PCB基材有什么区别？

　传统的电镀铜具有光面和粗化面两个部份，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和树脂接着，以产生拉力．但是，由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可以达成良好的结合力．因此，线路板基材供应商就尝试将铜皮的粗面反转，而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法．又由于光滑面的粗度很低，因此在制作细线路时较容易蚀刻干净，因此也有利于细线制作及改善良率．部份的厂商也因此就开始做这样的应用．

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