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PCB基板(FR4)和PP板经雷射光线后会有什么样危害产生?

一般常用的FR-4及P.P板,主要的成份是环氧树脂及玻纤.所指危害应指的是经雷射加工后是否会产生危害的物质.在雷射加工后主要产生的物质是二氧化碳和树脂分解物,一般来说都可被抽风系统排出,且除二氧化碳外,多数都会成为微粉粒掉落下来.因此只要抽风系统完善,应不会造成重大危害.

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